这回得从美国国会刚刚发布的那份报告说开去。2025年10月7日，中国问题特别委员会亮出一份材料，直接点名了去年全球半导体设备大佬们对华卖货的规模。

简单点说，五家大厂——应用材料、科磊、泛林研究、荷兰的阿斯麦和日本的东京电子——总共卖了380亿美元的货给中国企业。这数字听着就吓人，比2022年美国刚开始管制出口的时候高了66%。

委员们都说，这其实是在帮中国搭建自己的芯片制造线，从长远来看，对美国的技术优势会形成威胁。这些设备可是制造尖端芯片的关键工具，没有它，中国半导体行业就会受影响，但要是拥有了它，产能就能迅速提升。

委员们的思路其实挺简单：不能让美国单打独斗，得联合盟友一起堵住漏洞，否则管制措施就形同虚设。这份报告一出来，华盛顿的议员们立即开始呼吁大家合作进行制裁，确保没有哪家供应商能钻空子。这不仅仅是经济方面的考量，还涉及到技术竞争的底线问题。

这些年啊，美国商务部可是不断出招，从2022年开始就有了初步禁令，然后到2024年又扩充了清单，现在还把目标对准软件和盟国合作伙伴，动作一天天紧逼。这对于中国市场来说，简直就是一块香馍馍，占了他们整体收入差不多40%，谁愿意轻易放手，真是谁都不傻。

委员会主席约翰·穆勒纳尔在发布会上一点也不含糊，直言这些销售推动了中国的自给自足，还呼吁白宫加大力度，推行更全面的出口限制。你想啊，380亿可不是个小数额，这金额基本上为中国半导体产业注入了强心针，可美国自己这边觉得政策执行上还存点漏洞，得赶快补上。

设备销售数据戳破管制神话

拿阿斯麦来说，2024年对中国大陆的销售占了公司总营收的49%，也就是19亿欧元，成了它全球最大的单一市场。报告直接点明，这家荷兰大厂给中国工厂大量交了浸没式深紫外光刻机，虽然这些订单都是2022年之前下的，但交货高峰恰逢管制升级的时刻。

阿斯麦财务总监罗杰·达森在2023年第四季度电话会议中坦言，去年中国市场表现相当给力，许多设备都符合美荷两国规定。到了2024年1月，美国商务部一下撤销了NXT2000i以及后续机型的对华出口许可，连NXT1970i和1980i都不能进入中国产线，这让阿斯麦的状况变得十分棘手。

2025年的总财务报告提到，虽然中国市场仍占到41%，但第二季度一下子掉到27%，只比台湾地区略高点。公司预计2026年中国的销售会大幅下降，不过整个营收还能保持15%左右的增长。这一对比明显反映出管控带来的边际效果：前期订单积压让销售火爆，等到禁令一发，影响也开始显现。

咱们再看看东京电子，这家伙2024年中国业务占比竟然高达48%，卖出1.27万亿日元，连续两年稳坐中国市场头把交椅。它主打的是蚀刻和沉积设备，美国那边的限制没那么严，原因是它里面美国技术用得少，华盛顿搞不过，只能靠跟日本政府唠嗑，劝他们加紧审核。

结果咋样呢？东京电子美国那边的子公司老大西蒙·多尔蒂在接受媒体采访时坦言，关税和新规让卖给中国的货都少了不少，可企业又甩不开中国市场。毕竟这地儿对它们来说太重要了，2025年上半年业务还能维持在40%，全年估计会跌到30%。

财报里说，第一季度花了52.8亿日元在新建大楼上，主要是想分散风险。不过有人觉得，这样做等于帮中国躲避禁令，东京电子的设备都流向了中芯国际、长江存储这些美国盯着的公司手里。

美国本土的三家企业——应用材料、科磊和泛林研究——也都忙得不亦乐乎。到2024年，它们在中国的营收比例大概是24%、41%和42%，合计为五家赚了380亿的主要部分。应用材料以薄膜沉积技术见长，科磊专注检测设备，泛林在蚀刻工艺上更是厉害，这些正好满足了中国扩产的急需。

报告特别指出，这五家厂商的头部客户里，中国有八家企业直接或间接地被美国实体清单涵盖，比如中芯国际和长江存储。应用材料在2025年10月3日的财报中坦言，新规预计会让它损失7.1亿美元的营收，股价随之应声走低。科磊和泛林的处境更是不妙，2024年后它们在中国市场的占比都降到了15%，产品对美国技术依赖性高，出口审查严得跟漏网之鱼一样难过。

委员会的调查结果显示，这些销售行为并没有违反规定——也就是说，外国产品中美国部件低于25%的情况下，不需要特别管控。可是，这个漏洞却导致设备不断源源不断流入中国工厂。说实话，这一数据直接打破了美国管制的神话：2022年刚实施禁令时，中国的采购额才22.8亿美元，可两年后竟然翻了一倍多，说明企业总有办法找到漏洞。华盛顿的官员们看在眼里，急在心头，觉得光靠自己封锁还不够，还得让盟友们也一块儿上锁。

国会施压下的全球供应链拉锯

美国国会这次可不止是出个报告，直接搞了场听证会，时间定在2025年10月8号，地点就在国会山大厅。委员们一个接一个上阵，追问供应商代表为啥不给力，怎么还能赖着没彻底撤出中国市场。

穆勒纳尔敲了敲桌子，说这些交易基本就是在帮中国搞军事现代化，报告里还列了很多数据：五家厂商里，有一半的前十大客户是中国企业，其中还包括一些被美国商务部列入实体清单的公司。

这事儿放谁也得炸锅，美国把半导体当作国家安全的命脉，2022年开始一步步加码管控，从逻辑芯片到NAND闪存，先进节点全线封堵。不过盟友们没买账，像阿斯麦、东京电子的销量一路飙升，说明中国需求超给力，厂商宁愿在红线边缘试探，也不想丢了这大蛋糕。

华盛顿的反应就是继续加码，到2025年8月29日，商务部把外国控股的中国晶圆厂出口通道关掉了，以前那些由美资控制的工厂还能走个偏门，现在想都别想。到10月22日，又传出打算限制用美国软件制造的半导体出口到中国，这招主要针对设计工具，相当于堵死了上游环节的出路。

委员会喊出的“全球制裁”可不是说说而已，他们建议白宫联手荷兰、日本和欧盟，搞更大范围的禁令，不光盯着几个企业玩。你想啊，开云app在线这得让盟友们牺牲自家的企业利益，专门帮美国守住技术霸主地位。荷兰那边早被美国压过，2024年直接收紧了阿斯麦的部分许可，日本外交部也跟着收了审查口子。

就企业层面来说，东京电子的财报透露，2025年的净销售创出新高。虽然中国市场有些跌，但整体AI需求带动的增长还是挺明显的。应用材料的高管在听证会上辩解，说他们对华业务完全合规，而且也不可或缺。科磊和泛林则低调提到收入有些下降，不过都强调自己在做多元化布局。

这场拉锯战的影响可是波及到了全球供应链啊。据报道，中国靠囤货和用旧设备升级，成功绕过了禁令，2024年的采购高峰刚好碰到管制的空窗期。华盛顿的官员，比如商务部副部长李泰德，在简报上坦言，目前的措施执行得不太理想，还得靠国际合作来堵住漏洞。可别忘了，盟国们也不是傻子，荷兰和日本企业对中国的依赖挺深，一味封锁的话反而会伤到自己。

2025年第三季度阿斯麦的订单额达到5.4亿欧元，虽然中国的需求有所下降，但人工智能的兴起弥补了缺口。东京电子预计2026财年利润会有所下调，不过中国依然是它的重要支撑。委员会直白点说，问题就在这：要是全球不一起行动，中国的自给率会从现在的20%蹭蹭蹭地升到50%，那时候美国再想控制就晚了。说白了，这场较量就是大国之间的商业封锁战，中国靠市场换技术，美国则用规矩捆住脖子，中间的厂商真是进退两难。

管制升级与中方反制的双向博弈

管制升级可不是一边倒的事儿，中国这边也没闲着。2025年10月9日，商务部发布了公告61号，对稀土和永磁材料实行最严格的出口管控，这也算是直接回应了美国的半导体封锁。稀土作为芯片和军工的重要原料，中国拥有全球80%的产能，这一招等于给美国的供应链掐住了喉咙。

公告里面提到了钬、铽这些中重稀土，国外企业想要出口得先过一关，相当于多了个“关卡费”。华盛顿这边急得直冒烟，CSIS智库分析称，这简直威胁到了美国的防务供应链，F-35战机和导弹系统啥都得靠这些稀土。台湾防务部门也出来说话，说这事儿会影响区域安全，话没讲到底。说白了，这场你来我往的较量让贸易战变得更复杂，从芯片到矿产，整条链子都硬碰硬。

美国委员会的报告里含糊提到了军事风险，说中国借着这些设备整体技术水平往上赶，连军用领域都有涉及，不过没讲详细，态度还是挺谨慎的。现实情况就是，半导体这东西像把双刃剑，民用扩产顺带军用也受益，美国担心倒也合理，但全球厂商的销售数据说明，禁令的执行力其实有限。2025年10月13日，中国又下了个57号通知，对部分稀土项目实行域外管辖，搞了个50%规则，只要境外生产的稀土含量超过一半，就得受管控。

这招不仅针对美国，日韩企业也难躲过一劫。东京电子眼下得重新梳理供应链，阿斯麦买材料更是添了堵。华盛顿反击手段变成了软件出口管控，10月22日商务部的简报里官员特别提到，这招能拦住EDA工具，咱们设计芯片的路直接拦了。不过，企业界的感受是，应用材料估计亏损7.1亿，科磊的检测业务也直接缩水不少。

从长远来讲，这场博弈挺考验耐心。中国半导体的自给率逐步提高，到了2024年，靠囤积设备来缓解禁令压力；到了2025年，企业会加大对本土替代品的投入。报告提醒说，要是没有全球的制裁措施，等中国完整打造出自己的产业链之后，海外厂商的产品就卖不动了。

阿斯麦预估到2026年，国内的销售会大跌，但总营收还是稳住了，主要靠欧美的AI订单撑场。东京电子也是如此，虽然国内市场只占30%，但基数比较大。委员们的建议落实起来挺难的，盟国们要衡量经济利益，日本的企业也在拉着政府放宽限制，荷兰方面还抱怨这影响了就业。

{jz:field.toptypename/}

技术上的比拼不能简单说是零和游戏，毕竟在全球分工的情况下，彻底脱离还真没人赚钱。美国搞全球制裁，实际上是想重新定规则，可中国的反应让局势变得更难猜。说白了，就像拔河比赛，两头都用力，谁先放手都不吃亏，不过厂商们只能边走边看，真是头疼。

展望未来，这380亿销售只是冰山一角，2025年下半年的走势更值得盯。阿斯麦10月15日第三季度财报亮眼，净销售75亿欧元，订单超预期，但中国区从47%降到42%，管理层直言2026年会“显著下滑”。公司现金储备724亿欧元，投向高NA EUV工具，试图拉大技术代差。

9月28日东京电子调低2026财年利润预期，归咎中国销售放缓，但AI蚀刻需求强劲，第一季度销售稳住。中国反制加剧不确定性，稀土管制让美国企业供应链吃紧，CSIS报告说，这威胁防务储备。台湾地区防务部评估，区域军力平衡受影响，但强调需多边应对。

全球来看，日本东京电子建新厂分散风险，阿斯麦推本土化生产。报告的核心是：政策失败源于执行松散，全球制裁是出路，但落地需盟友让步。厂商困境明显，依赖中国却怕被卡，未来或加速多元化。话说，这格局重塑慢热，但一旦成型，半导体版图就变天了。

• 开云app
• 回顾
• 五大
• 表太
• 裹灰